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热烈庆贺｜荣登2023上海硬核科技企业TOP100强榜单，南亚新材创新实力再获认可！
为培育壮大硬核科技企业，在上海市经信委指导下，上海市产业技术创新促进会开展硬核科技企业创新指数研究并建立评价指标体系。在3月25日召开了以“打造创新主引擎 抢占未来新机遇”为主 ...查看更多
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高性能散热PCB的车载应用 | 景旺电子出席演讲2023中国新能源汽车热管理峰会
- 景旺电子 诚邀莅临- 峰会主题：2023ATC新能源动力系统技术周-中国新能源汽车热管理峰会 时间：3月29日 15：30-16：00 地点：江苏苏州狮山会议中心 地址：江苏省苏州市虎丘区 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
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新局谋定 笃定前行 | 速览南亚新材经营状况研讨会
近日，南亚新材料科技股份有限公司2023年经营状况分析报告研讨会在上海总部举行。南亚新材董事长包秀银、总经理包欣洋及经营管理团队主要领导参加了本次研讨，南亚新材董事长秘书兼总经理助理肖郴松博士主持会议 ...查看更多
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“望友杯”大赛│让“设计之花”持续绽放~
随着全球电子产品功能性越来越强，集成度越来越高，信号速率越来越快，研发周期也越来越短，我国的电子产业也在市场的驱动下不断向个性化、精密化、高速化发展。PCBA设计已经成为产品硬件开发中非常重要的一环， ...查看更多
